时间: 2025-01-25 15:10:18 | 作者: 产品中心
金融界2024年12月4日音讯,国家知识产权局信息数据显现,兰克森控股公司取得一项名为“制作电子部件封装的办法和经过该办法取得的电子部件封装”的专利,授权公告号 CN 112470261 B,请求日期为2019年7月。
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